澳门大学赴美国参加第66届国际固态电路研讨会（ISSCC）发表研究成果

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2019/2/25 发表于1890天前 17884

澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室、微电子研究院团队，远赴美国旧金山参与国际电机电子工程师学会（IEEE）第66届国际固态电路研讨会（ISSCC），并发表研究成果。

今年澳门大学共有八篇论文被会议接纳，成为论文发表数量最多机构之一，与“联发科技＂及密歇根大学安娜堡校区位处全球第二名，仅次于英特尔 (Intel)，反映澳大微电子研究在国际上的认受性，以及在亚洲地区处领先地位。

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